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Incisione laser

Incisione profonda → Strutturazione della superficie
1 Incisione profonda → Strutturazione della superficie Nell'incisione laser profonda, le marcature / incisioni profonde vengono eseguite attraverso la ripetuta rimozione degli strati di materiale.
Pertanto, questa procedura comporta l'incisione a livello di strati, indotta dal laser, in profondità nel materiale. La rimozione ripetuta è causata dalla fusione o dalla vaporizzazione del materiale a causa dell'energia termica del laser.
La profondità dell'incisione dipende dai parametri impostati. Con l'aiuto dell'incisione profonda online di FOBA, la rimozione del materiale (profondità effettiva) viene misurata più volte e confrontata con la profondità di incisione target durante il processo di incisione. La rimozione rimanente viene ricalcolata, il numero di livelli ancora da incidere viene regolato automaticamente e gli strati successivi vengono rimossi. La profondità dell'incisione viene controllata con precisione ed eseguita fino a pochi micrometri, consentendo l'esatta aderenza all'altezza di scarico definita. Il processo di incisione laser GEM significa alta qualità ed economico.
Strutturazione della superficie → Incisione profonda
2 Strutturazione della superficie → Incisione profonda Le strutture (micro) e le trame precedentemente definite sono contrassegnate sulle superfici del pezzo da lavorare (strumenti per stampi a iniezione e strumenti di goffratura) utilizzando una macchina per incisione laser.
Ciò comporta l'elaborazione diretta dei materiali sia del prodotto finale che dello stampo o stampo di goffratura. Il processo di texturing superficiale, che viene utilizzato per applicare strutture, viene utilizzato allo scopo di creare effetti visivi.
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